檢索結果：共5筆資料 檢索策略： pass_date={"gte":"2023-10-01"} and stat="3" and cadvisor.raw="鄭正元"
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近年來，高強度輕量化結構設計已成趨勢，仿生設計已廣泛運用於航太、軍事產業。積層製造技術（additive manufacturing，AM）具有可製造複雜晶格結構、自由度較高的優勢。豪豬的刺具有重量…
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碳化矽是製造高功率半導體元件之重要的寬能隙(WBG)半導體材料，然而在晶圓的製造與加工過程當中，容易使晶圓產生缺陷進而影響製成元件之性能，對於碳化矽或矽晶圓質量有負面的影響，因此需要晶圓檢測找出並定…
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積層製造 (Additive Manufacturing, AM) 又稱3D列印 (Three Dimensional Printing, 3DP)，具有可輕鬆製造出複雜形狀物件，以及大幅減少材料浪…
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面對AI時代的挑戰與機遇，伺服器產業正經歷重大變革。本研究旨在分析AI時代下伺服器產業的宏觀環境影響因素和產業競爭結構，探討伺服器產業如何通過策略發展與市場佈局應對新的市場需求和技術變革。研究結果指…
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本論文旨在探討D公司輕觸開關產品發展策略的研究，深入分析該公司在市場競爭激烈的背景下，如何運用策略來提升產品的競爭力和滿足客戶需求。本研究主要通過文獻回顧、市場調查和個案公司的內部資料分析，以綜合研…